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      Microsemi(美高森美)熱門產品線:
    1. 模塊
    2. 軟件和IP
    3. 集成電路
    4. ASIC,SOC和FPGA
    5. 繼電器和接觸器
    6. Microsemi ASIC,SOC和FPGA應用領域:
    7. 通信
    8. 電源解決方案
    9. 防御
    10. 嵌入式系統
    11. 安全
    12. 承諾原裝正品
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      Microsemi(美高森美)產品 - ASIC,SOC和FPGA介紹
      ASIC,SOC和FPGA - Microsemi(美高森美)產品
      ASIC,SOC和FPGA|Microsemi產品
      ASIC,SOC和FPGA
      - ASIC
      - FPGA
      - SoC FPGA

      SoC FPGA
      對于SoC和FPGA提供的產品和服務,包括產品包的完整列表,請閱讀產品目錄和空間的目錄 。 
      以Flash為基礎的SoC FPGA的

      的SmartFusion2系統單晶片FPGA
      可靠性最高,最安全的,功耗最低的FPGA
      到120K LUT的,5Mbit SRAM和4.5Mbit NVM
      166 MHz的ARM Cortex-M3微處理器的指令高速緩存
      5Gbps的SERDES,支持PCIe,XAUI / XGXS +原生SERDES
      硬800 Mbps的DDR2 / 3控制器SECDED
      SmartFusion2

      的SmartFusion可定制的片上系統(CSOC)
      100 MHz的ARM Cortex-M3微處理器
      可編程模擬ADC,電壓/電流/溫度監控器,DAC,比較器,模擬計算引擎(ACE)
      的ProASIC3 FPGA架構,高達50萬門和204模擬/數字I / O
      的SmartFusion

      FPGA
      對于SoC和FPGA提供的產品和服務,包括產品包的完整列表,請閱讀產品目錄和空間的目錄 。 
      以Flash為基礎的FPGA

      IGLOOFPGA實現
      業界最低功耗FPGA系統門3M
      隨著Flash * Freeze技術
      可提供的ARMCortex-M1功能的處理器核心
      IGLOO系列概述 IGLOO 的IGLOO nano IGLOO PLUS
      的ProASIC3 FPGA的
      低功耗FPGA系統門3M
      Flash * Freeze技術
      提供與ARM的處理器內核
      的ProASIC3系列概述 的ProASIC3 的ProASIC3納米 
      的ProASIC3L
      Fusion混合信號FPGA
      混合信號FPGA支持ARM的Cortex-M1,8051,和CoreABC軟微控制器內核,如
      ADC和可編程模擬電壓/電流/溫度監控器
      的ProASIC3 FPGA面料達150萬門和292個模擬/數字I / O
      融合
      耐輻射FPGA的

      RTAX FPGA的
      高可靠性,耐輻射,反熔絲為基礎的FPGA
      專為空間應用與大于350 MHz的系統性能
      可與嵌入式乘法累加塊DSP的應用
      RTAX-S/SL RTAX-DSP

      RT ProASIC3 FPGA產品
      可編程的,非易失性,耐輻射,以Flash為基礎的FPGA
      對于低功耗的空間應用,需要高達350 MHz的工作頻率
      MIL-STD-883 B級標準
      RT的ProASIC3

      RTSX-SU FPGA中的
      高可靠性,耐輻射反熔絲為基礎的FPGA
      250 MHz的系統性能
      飛行遺產建立在許多程序
      RTSX-SU
      注 :
      可用于軍用級產品的ProASIC3 , ProASIC3EL , ProASICPLUS , Axcelerator , SX-A和MX 。
      可用空間的產品和包裝產品的完整列表,請閱讀空間目錄
      反熔絲FPGA 
      有關可用的反熔絲包裝產品的完整列表,請參閱的熔絲包裝選擇指南 。

      AxceleratorFPGA的
      非易失性,高速反熔絲FPGA
      利用FuseLock設計安全性
      基于0.15微米,7層金屬CMOS反熔絲工藝技術
      Axcelerator

      SX-A FPGA的
      反熔絲器件與270 MHz的系統性能和海的模塊架構
      Microsemi的專利的金屬 - 金屬反熔絲互連元件啟用
      66 MHz的PCI兼容
      SX-A

      EX的FPGA
      第三代低功耗,低濃度的反熔絲器件
      SX-A架構的基礎上大于350 MHz的性能
      0.22微米CMOS反熔絲工藝技術制造
      EX

      MX的FPGA
      反熔絲器件具有250 MHz的系統性能和多路I / O
      支持混合電壓5 V只操作
      包含嵌入式雙端口SRAM模塊
      MX

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